昨天，朋友圈被中兴事件刷屏。
美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件，时间有可能长达 7 年。与此同时，英国国家网络安全中心也发出最新的建议，警告电信行业不要使用中兴的设备和服务。
此外，美国商务部工业和安全局还对中兴通讯处以 3 亿美元罚款。这部分罚款可暂缓支付，主要视中兴在未来 7 年执行协议的情况而定。
简单来说，7 年以内，中兴再也不能采用任何来自美国的零件和技术来生产产品了。
中国芯当自强到了前所未有的紧迫程度，也被放到了史无前例的战略高度。
之前打过WTO规则战，高科技封锁战，制裁战，美国都无法阻止中国的隆隆国运，贸易战是最后的非武力战争了，不经此最后一战，中国不能成王者。而芯片也许也是最难但又是一定要解决的。
刚看到我们投资人在发段（shi）子（shi）：
为什么要对中兴禁运制裁
美国：我们怀疑他要搞芯片核心技术
为什么不对华为禁运制裁
美国：他真的有芯片核心技术
虽然这些年：
国内集成电路产业发展突飞猛进，自给率逐年提高。
华为海思最新的麒麟芯片可以和高通骁龙820一比高下；
龙芯积累了十多年，也终于可以和北斗卫星一起上天；
随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，里面的核心芯片已经大部分是国产品牌。
……
但不可忽视的现状是，这些国产芯片的成功应用大多在消费类领域。在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片距离国际一般水平差距较大。尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域，还完全依赖美国供应商。
作为专注芯片分销的我们，自然第一时间想到的是：
中兴主要从美国进口哪些芯片和电子元器件？ 断供之后应该怎么办？这些芯片元器件哪里找？ 是否有国产元器件的替换方案？
中兴主要从美国进口哪些芯片
和电子元器件？
手头有一份资料，是2016年中兴被美制裁是，工信部赛迪研究院的专题研报，其中的分析数据可以作为有效参考：
中兴通讯业务覆盖无线网络、光传输、宽带接入、数据通信、核心网、云计算手机终端等领域，但其主要业务领域对国外芯片依赖严重，从外部芯片供应商看，Broadcom/Avago 是中兴最大的芯片供应商，2014 年中兴从
Broadcom/Avago 共采购芯片 13 亿美元，占其总采购额的 22%。
其次是显示模块和光模块供应商；再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、Skyworks、Xilinx、展讯等。Intel 和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。
中兴微电子产品现阶段仍以中兴内部配套为主。2014 年芯片销售额为 6.75 亿美元，占中兴芯片总采购额的 11%，主要包括无线基带和数字中频芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交换芯片、3G 数据卡基带芯片等。
中兴通讯各产品线使用的元器件情况分析如下：
无线网络产品
在基带芯片方面，中兴已实现 2G 和 3G 基带芯片和数字中频芯片的自主配套，但4G及以上基带主要基于Xilinx或者 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片；
在射频芯片方面，主要来自Skyworks 和 Qorvo 等公司；
在模拟芯片方面，包括 PLL 芯片、高速 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片主要来自 TI 等公司。
光传输产品
光交换芯片方面，中兴已实现中低端波分和 SDH芯片自主配套，但10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自 Broadcom等公司；光收发模块主要来自Oclaro、Acacia 等公司。
数据通信产品
在路由和交换芯片方面，中兴已实现中低端芯片自主配套，100G 等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom；以太网 PHY 和高速接口芯片，仍全部来自 Broadcom、LSI（已被Broadcom/Avago 收购）、PMC（已被 Microsemi 收购）等公司。
宽带接入产品
XPON 局端和终端芯片、ADSL 局端和终端芯片、CMTS 局端和终端芯片，以及无线路由器芯片，基本全部来自于 Broadcom 公司。
核心网产品
媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片来实现；用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86 服务器来实现。
手机终端产品
高端产品，芯片主要来自高通（包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、RF、电源管理套片），PA 芯片主要来自 Skyworks 和Qorvo；中低端产品，主芯片套片主要来自MTK、展讯、联芯等公司。
这里也顺带晒一下华为和联想的主要芯片供应商供参考：
